|
| 프로젝트명 |
Development of Large Area and Low Temperature Process and 3D Hybrid Device Integration for 2D Materials (나노소재원천과제) |
|
| 발주처명 |
Korean National Research Funding |
|
| 기간 |
2014.09.01 ~ 2019.08.31 |
|
| 첨부파일 |
|
|
|
“Development of Large Area and Low Temperature Process and 3D Hybrid Device Integration for 2D Materials”
(2차원 소재의 대면적 저온 공정 및 적층 소자의 집적회로 기술 개발)
PI: H. Seo, RA: S. Lee
(한국연구재단/국책과제),
2014. 09. 01 - 2019. 8. 31. |
|
